一、项目特点和技术指标： 1．频率稳定度高，工作温度范围宽。在-45℃～＋85℃温度范围内频率稳定度可达0.1ppm。 2．体积小。振荡器外形体积最小为3.2×5×1.5mm3 ，与目前手机用温补晶振兼容。3．功耗小，在Vcc为3V时工作电流最大仅为1.5mA。 4．专有的补偿技术，具有完全自主的知识产权。 5．主要功能指标已达到或超过国外同类产品。 

        二、技术成熟程度：本项目目前处于集成电路设计阶段，已用美国最新MCU芯片研发出多个样品，主要功能指标均已达到或超过国外同类产品。正与国内外集成电路设计单位接洽集成电路设计事宜。 

        三、应用范围：温度补偿晶体振荡器是所有数字通信设备的核心器件，广泛应用于民用手机，通信电台，微波通信设备、高端数字产品等。 

        四、预期经济效益：若设计出的集成电路达到样品水平，则产品可应用于手机晶振，年产值达5亿，利税可观。

        五、主要研发人员介绍：总工程师阮秀川毕业于原南京工学院（现东南大学）通信专业，1966年率先在国内（原国营707厂）开展研制和生产温度补偿晶体振荡器（TCXO），至今从事该领域产品的设计、生产的历史已有40年。在长期的生产实践中总结出一套生产高稳TXCO的理论及工艺，推导出国内同行领先的宽温度范围的高精度TCXO的数学模型，使我所生产的产品一直处于国内领先地位，产品合格率很高，得到国内用户的好评。

        六、合作方式：合作开发。包括前期集成电路设计投入，产品生产仪器、设备投入。