| LED大功率芯片及封装技术合作 |
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| 技术需求说明：公司主要从事LED封装和应用产品的研发、生产、安装及服务.引进全套LED封装自动生产线，高等级净化厂房、LED封装自动测试、实验中心，自主研发封装材料及工艺。现寻找最新的大功率LED芯片、封装材料及封装工艺，开发大功率LED的高端应用市场。计划生产规模:LED封装6000万只(其中大功率200万只) 、LED灯饰灯具100万套（米）,项目总投资100万美元。现需求：高亮度芯片采购;封装材料、工艺技术合作;大功率芯片及封装工艺技术合作;LED封装及应用产品开发人员。 |
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| 企业名称： |
福建鸿博光电科技有限公司
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资金范围： |
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| 项目选址： |
不限
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项目状态： |
研发中
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| 联 系 人： |
林玫 |
联系电话： |
0591-83766622
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| 电子邮箱： |
hyrxc@163.com
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公司传真： |
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| 行业类型： |
IC业
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| 公司地址： |
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