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半导体光电器件封装

技术需求说明:技术合作开发新产品,大功率LED封装及应用产品开发,大面积光电显示器件开发,新产品产业化生产,半导体光电器件封装及应用产品生产,市场销售,补偿贸易。项目总投资1000万美元。解决方式:技术合作 技术需求说明:公司主要生产各种颜色尺寸的发光二极管(蓝、翠绿、紫、白),红外发射接收管、数码管、贴片发光管、LED背光源等系列产品.月生产各规格LED兰灯、绿灯约为15KK, 现因生产需求,需稳定购买单线结构的蓝、绿LED芯片,月需求量在1KK以上。
解决方式:购买

企业名称:  厦门市光弘电子有限公司 资金范围:  
项目选址:  不限 项目状态:  研发中
联 系 人:  胡爱华 联系电话:  0592-6037472
电子邮箱:  huaihua@xmhl.com.cn 公司传真:  
行业类型:  IC业
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